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FLIR T500系列專業紅外熱像儀在電子行業的應用

【面臨問題】：

隨著電子產品尺寸日益縮小，常見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603（1.6 mm×0.8 mm）到*小的0201（0.6 mm×0.3 mm）。為準確測量這些部件的溫度，至少需要待測目標占據3×3像素區域（或總共9個像素），如果想要實現更高的測量精度，那么10×10或者更大的像素區域將是更理想的選擇。

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【原有的方法】：

 通過使用紅外熱像儀和鏡頭的組合，使其空間分辨率會更加精細。但是功能會比較局限。針對小型部件的熱點檢測、溫度測量及對其熱反應的準確描述需要在測試時充分放大，通常以加配微距鏡頭的方式來實現測試所需的光斑尺寸。雖然購買數個備用鏡頭有助于獲取更高質量的圖像，但終究不是性價比之選。

【現有測試方案】：

 通過微距模式，您無需更換鏡頭（圖 2）即可獲得小型目標的準確溫度值。配備標準24?鏡頭和微距模式的FLIR 紅外熱像儀可以輕松達到71μm的光斑尺寸，且無需更換鏡頭。在此條件下，該款熱像儀能夠針對尺寸為1.6 mm×0.8 mm的0603部件進行準確的溫度測量以及紅外熱成像。它甚至可以檢測尺寸為0.6 mm×0.3 mm的發熱或性能欠佳部件。

傳統的微距鏡頭受限于較短的工作距離，從而無法廣泛應用。由于一些PCBA上存在較凸出的部件，要將紅外熱像儀盡量靠近并聚焦在較短的部件上則會顯得比較困難。 通過FLIR的微距模式，用戶可以將紅外熱像儀放置在可正常檢測的距離上，同時還能提供較小的光斑尺寸。例如，配備24?鏡頭的FLIR T540紅外熱像儀需要距離其檢測目標至少150 mm才能夠捕捉聚焦的圖像。在這個距離上，其光斑尺寸被限制在140μm。如果改用微距模式，則可以減少紅外熱像儀與其檢測目標之間需要留出的*短距離，使您能夠快速聚焦表面貼裝式部件以及其他小型器件。啟用微距模式的同類熱像儀可以從60 mm的距離提供清晰的圖像，并能實現71μm的光斑尺寸，且無需更換鏡頭。
微距模式通過在校準過程中調整探測器的位置來發揮作用，從而提供探測器和鏡頭之間額外的工作距離。通過升級固件版本啟用微距模式后，紅外熱像儀的圖形用戶界面（GUI）的“圖像模式”菜單新增“微距”選項。然而，由于紅外熱圖像的焦距和清晰度依賴于探測器位置的調整，MSX圖像的可見光輪廓將會出現偏移。受此影響，使用微距模式的紅外熱像儀僅能存儲紅外圖像。
 FLIR的微距模式是一項新的功能，能夠幫助研發、質量保證以及其他專業人員實現PCBA及其他電子產品部件測試的靈活性，而無需購置額外鏡頭。標準24?鏡頭可以用于檢測更大范圍或者整個PCBA。一旦發現熱點或者更小范圍的待測區域，啟用微距模式可以實現更深入的檢測及熱成像分析，且無需更換鏡頭。聯系FLIR客服人員了解更多關于微距模式是如何簡化電氣測試流程的信息。

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